邹贵生
微纳制造、微纳连接、电子封装与热管理、先进材料连接与精密焊接。
团队
团队成员
本课题组的教师、博士后与研究生。
白海林
高级工程师
实验平台建设、设备运行及微纳连接和激光加工技术支持。
王梓懿
实验技术员
课题组实验技术支持。
李佳运
实验技术员
课题组实验技术支持。
孙天鸣
博士后（2024–2026）
激光微纳制造、金属薄膜柔性电子与智能传感。
方茜
博士后（2025–）
AI赋能先进封装工艺优化，以及生成式AI超材料逆向设计与结构分析。
何东声
博士后（2024–）
激光冲击强化、高温合金钎焊、增材制造。
舒雨
博士后（2026–）
微纳制造与电子封装。
杜荣葆
2021级直博生
纳米金属颗粒材料及功率电子器件耐高温封装。
吴俣汐
2021级直博生
超快激光微纳制造及相变散热应用。
黄辰潇
2022级直博生
电子封装界面互连、烧结连接及封装应力调控。
李泽华
2022级直博生
超快激光微区沉积、界面调控及微纳光电器件。
彭锦
2023级直博生
飞秒激光调控微纳光电器件与神经形态视觉。
于航
2023级直博生
基于超快激光微纳结构的两相传热增强。
毕博
2023级直博生
超快激光微纳制造与高安全身份认证研究。
孙小宝
2024级直博生
AI赋能高温合金性能预测与基于LLM的高温合金知识图谱。
郝大中
2024级直博生
功率器件高可靠封装。
屈之洲
2025级直博生
AI赋能P92钢性能预测与先进封装工艺知识图谱。
王来彩
2025级直博生
向集成电路装备的高温合金超薄膜片精密焊接与性能调控研究。
林诗雯
2026级直博生
高导热柔性均温板多层复合微纳结构设计与制造。
张乔森
2026级直博生
二维光电器件的超快激光微纳加工。
张世力
2024级硕士生
电子封装技术研究。
张博武
2024级联合培养硕士生
飞秒激光微纳加工。
黄志楷
2024级联合培养硕士生
薄板金属焊接。
郑如军
2025级硕士生
超快激光调控金属表面润湿性
吕承昊
2025级硕士生
电子封装。
叶国斌
2025级硕士生
电子封装。