研究
以下是课题组目前的主要研究方向。
面向高端制造、半导体、航空航天和先进光电器件，发展低损伤、高精度、复杂三维结构的超快激光微纳加工技术。
面向高功率电子、射频器件及高密度集成电路，研究微细间距、低温、高可靠和三维集成连接。
面向超薄均温板和高热流密度场景，发展兼具超薄、高效传热与快速回流能力的新型热管理技术。
发展高延展金属薄膜、可拉伸导体及柔刚异质集成技术，面向智能柔性传感、电子皮肤和可穿戴系统。
围绕二维材料及新型功能材料，发展微纳连接、界面调控和硅基异质集成技术，支撑感存算一体器件与新型人工智能芯片。
融合显微图像、光谱、工艺参数和性能数据，建立材料成分—工艺—组织—性能关联，推动材料研发智能化。
