柔性电子

柔性传感、电子皮肤、可穿戴设备及软体机器人等新兴领域要求电子器件同时具备高导电性、高延展性、界面稳定性和可集成性。传统金属薄膜在大变形条件下容易发生裂纹扩展和电学失效，而柔性材料与刚性芯片之间的力学失配也限制了系统级集成与长期可靠工作。

发展高延展金属薄膜、可拉伸导体及柔刚异质集成技术，通过微纳缺陷、裂纹形态和薄膜结构的可控构筑，实现材料电学性能与机械变形能力的协同调节；进一步探索低温、低损伤器件集成方法，构建面向智能柔性传感器、电子皮肤和可穿戴系统的高可靠柔性电子平台。