先进电子封装

面向高功率电子、射频器件及高密度集成电路的发展需求，芯片互连正持续向微细间距、低温连接、高可靠性和三维集成方向发展。传统焊料在极端尺寸、温度和服役条件下逐渐面临界面脆化、热应力集中及可靠性下降等问题，亟需发展面向先进封装的新材料、新结构与新型连接技术。

围绕尺寸效应与界面调控，开展纳米银/纳米铜等低温连接材料及微纳连接技术研究，利用纳米材料表面效应和小尺寸效应降低连接温度，并通过界面结构设计与超快激光局域调控，实现大面积、微细间距、低温及超薄芯片连接，服务于功率电子、射频器件、集成电路及三维异质封装。