新型微纳器件纳米连接与集成

面向人工智能、高性能计算及智能感知的发展需求，传统单一材料和冯·诺依曼架构逐渐受到算力、能耗、带宽及存储墙等瓶颈制约。二维材料、铁电材料、纳米导热材料和新型电光调制材料为突破器件物理极限提供了新的自由度，但其与硅基平台的高质量连接与异质集成仍是实现新型芯片架构的重要基础。

围绕“Material for AI”，发展面向二维材料及新型功能材料的微纳连接、界面调控与硅基异质集成技术，探索不同材料体系间的低损伤、高精度集成方法；进一步结合光电子器件与新型功能材料，研究光电协同与感存算一体器件及架构，为低延迟通信、高能效计算和新型人工智能芯片提供器件与制造基础。。