随着芯片功率密度和集成度持续提升,传统均温板和热管理结构正受到有限空间、极端热流密度及热点温升等多重约束。特别是在移动终端、功率器件和高性能计算系统中,超薄化与高散热能力之间的矛盾日益突出,亟需发展兼具超薄、高效传热与快速回流能力的新型热管理技术。

面向超薄均温板和高热流密度散热需求,发展超快激光微纳结构制造—跨尺度润湿调控—流道拓扑优化一体化技术。利用多光束并行加工构筑高导热、高输运微纳结构,通过超亲水—亲水梯度增强毛细输运与冷凝回流,并结合蒸汽通道及吸液芯协同设计,实现毫米—微米—纳米跨尺度传热传质强化。

高效散热
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